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用于均匀接触压力分布的隧道位置的优化[发明专利]

来源:世旅网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:用于均匀接触压力分布的隧道位置的优化专利类型:发明专利发明人:S·徐,杨曦,席亮申请号:CN201710962076.6申请日:20171016公开号:CN107978772A公开日:20180501

摘要:许多变型可包括至少一个双极板,该双极板可包括至少一个焊珠,该焊珠可包括多个波峰部分和多个凹陷部分,该焊珠具有设置在相邻波峰部分和凹陷部分之间的至少一个切线部分;双极板进一步可包括限定至少一个切线部分内的至少一个通孔的至少一个隧道。

申请人:通用汽车环球科技运作有限责任公司

地址:美国密歇根州

国籍:US

代理机构:广州嘉权专利商标事务所有限公司

代理人:郑勇

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