专利名称：制造柔性印刷线路板的方法专利类型：发明专利
发明人：安达芳朗,内田淑文,须藤学,冈良雄申请号：CN201880052566.5申请日：20180726公开号：CN110999558A公开日：20200410
摘要：本发明公开一种制造柔性印刷线路板的方法，该柔性印刷线路板具有：绝缘的基膜；导电图案，其层叠在基膜的一个表面上；以及多个连接端子，其固定在端子连接区域，端子连接区域位于导电图案的一个边缘上，该方法包括：将多个连接端子平行地固定到构件固定件上的步骤；以及为每个构件固定件安装固定的多个连接端子的步骤。
申请人：住友电工印刷电路株式会社,住友电气工业株式会社
地址：日本滋贺县
国籍：JP
代理机构：北京天昊联合知识产权代理有限公司
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