专利名称：一种自动调平的3D打印机平台专利类型：实用新型专利
发明人：马亚鑫,徐成双,黄鑫,甘岑,门正兴申请号：CN201920252862.1申请日：20190227公开号：CN209616360U公开日：20191112
摘要：本实用新型提供了一种自动调平的3D打印机平台，涉及3D打印机技术领域，其包括重叠间隔设置的顶板和底板，顶板的四个角分别通过一个伸缩缸支撑于底板上，顶板上分别沿长度方向设置有密封的第一U型管和沿宽度方向设置有密封的第二U型管，第一U型管和第二U型管中填充有液体并分别设置有一个液面感应装置，液面感应装置和伸缩缸电连接于控制器上。解决了现有技术中3D打印机的打印平台的调平过程费时费力的问题。
申请人：成都航空职业技术学院
地址：610000四川省成都市龙泉驿区车城东七路699号
国籍：CN
代理机构：成都正华专利代理事务所(普通合伙)
代理人：何凡
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