（12）发明专利说明
（21）申请号 CN201710725688.3 （22）申请日 2017.08.22
（71）申请人 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
地址 214135 江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号传感网国际创新园D1栋
（10）申请公布号 CN107527887B
（43）申请公布日 2020.03.10
书
（72）发明人 任玉龙;孙鹏
（74）专利代理机构 北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 马永芬
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
一种堆叠封装方法及结构
（57）摘要
本发明提供了一种堆叠封装方法及结构，
其中，方法包括：在晶圆内成型的第一芯片上制备第一导电柱；在第一芯片的上方设置一个或者多个第二芯片，第二芯片上设置有第二导电柱；在晶圆的表面进行封装，形成封装层；将封装层进行减薄，减薄至第一导电柱和第二导电柱的端部露出；在封装层上制备线路层，线路层连接第一导电柱和第二导电柱；在线路层上制备凸点。这种堆叠封装方法先分别制作芯片和晶圆的导电
柱，之后在进行堆叠封装，具有制作工艺简单、生产成本低、可靠性高和封装尺寸小的优点。
法律状态
法律状态公告日
2017-12-29 2017-12-29 2017-12-29 2018-01-26 2018-01-26 2020-03-10
法律状态信息
公开 公开 公开
实质审查的生效 实质审查的生效 授权
法律状态
公开 公开 公开
实质审查的生效 实质审查的生效 授权
权利要求说明书
一种堆叠封装方法及结构的权利要求说明书内容是....请下载后查看
说明书
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