专利名称：晶片级封装装置专利类型：发明专利
发明人：维贾伊·乌拉尔,阿尔卡迪·V·萨莫伊洛夫申请号：CN201210184230.9申请日：20120605公开号：CN102820275A公开日：20121212
摘要：本申请案涉及一种晶片级封装装置。所述晶片级封装装置的两个邻近附接凸块之间的最小距离小于所述两个邻近附接凸块之间的间距的约百分之二十五(25％)。两个邻近附接凸块之间的最小距离允许增加每面积的附接凸块的数目而不缩减凸块的大小，这增加了焊接可靠性。增加的焊接可靠性可缩减对附接凸块的应力，尤其是由在热循环试验期间的CTE失配、在跌落试验或循环弯曲试验期间的动态变形等等引起的应力。
申请人：马克西姆综合产品公司
地址：美国加利福尼亚州
国籍：US
代理机构：永新专利商标代理有限公司
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