专利名称：一种双通道音频大功率功放电路封装结构专利类型：实用新型专利发明人：袁宏承
申请号：CN201720431799.9申请日：20170421公开号：CN206774534U公开日：20171219
摘要：本实用新型公开了一种双通道音频大功率功放电路封装结构，属于半导体器件和集成电路封装领域，该封装结构包括：塑封体和引线框架，塑封体套设在引线框架上，引线框架包括散热片和外接管脚，散热片内设有载片区，载片区用于承载双通道音频大功率功放电路芯片，散热片的端部两侧连接U型夹，外接管脚包括中间管脚和侧边管脚，中间管脚与载片区连接，侧边管脚位于载片区的边缘外部，引线框架的散热片的端部两侧所连接的U型夹使框架结构更稳固。
申请人：无锡市宏湖微电子有限公司
地址：214000 江苏省无锡市滨湖区胡埭工业园金桂路19号
国籍：CN
代理机构：无锡华源专利商标事务所(普通合伙)
代理人：聂启新
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