专利名称：电子元件封装件及制造该电子元件封装件的方法专利类型：发明专利
发明人：姜珌中,金光洙,李桢日,宋钟亨,李贤基,康崙盛,辛承
柱,梁正承
申请号：CN201610915153.8申请日：20161020公开号：CN107204751A公开日：20170926
摘要：本公开涉及电子元件封装件及制造该电子元件封装件的方法。所述电子元件封装件包括：基板；元件，设置在所述基板上；盖，封闭所述元件；结合部，将所述基板结合到所述盖；阻挡部，设置在所述结合部的两侧。
申请人：三星电机株式会社
地址：韩国京畿道水原市
国籍：KR
代理机构：北京铭硕知识产权代理有限公司
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