专利名称：激光加工方法专利类型：发明专利发明人：坂本刚志
申请号：CN200680043210.2申请日：20061116公开号：CN101313387A公开日：20081126
摘要：本发明是提供一种激光加工方法，可确实防止微粒附着在切断板状加工对象物所得的芯片上。在经由扩张带(23)对加工对象物1施加应力时，对加工对象物(1)的形成物质(形成有熔融处理区域(13)的加工对象物(1)、切断加工对象物(1)所得的半导体芯片(25)、从该半导体芯片(25)的切断面产生的微粒等)照射软X射线。由此使半导体芯片(25)的切断面所产生的微粒不致任意地飞散，落下到扩张带(23)上。因此，可确实地防止微粒附着在切断加工对象物(1)所得的半导体芯片(25)上。
申请人：浜松光子学株式会社
地址：日本静冈县
国籍：JP
代理机构：北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人：刘春成
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