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＠ＳａｂｉＳｔｙ Ａｒｉａ Ｐ 从以上现象来分析，因为腐蚀发生在内外键 合点上，并有白色生成物，说明封装时引入了酸 气及水气。由于管壳上键合点为镀金层，而内引 线为硅铝丝，当金铝压焊形成合金时，金是不活 从而污染了芯腔。封装前芯腔内部又未被烘干 因而增加了腐蚀成分，成为隐藏的威胁 ３改进措施 为了从根本上杜绝此类失效现象的发生，我 厂采取了一系列改进措施。 ３．１封装工序远离酸源 当初，为使封装过程更为洁净，少受尘埃污 染，“七专 封装生产线搬进洁净度为１万级的 超净厂房内，但却忽视了半导体芯片的生产基 地。在芯片生产过程中，盐酸作为一种清洗液， 在清洗间大量使用，在突然出现设备故障而断电 的情况下，抽风机停止运转，清洗间酸气外溢， 泼金属，铝是活泼金属，即对它们激活的程度不 同，所以金与铝的电位差较大，两者之间组成了 原电池．水蒸气和盐酸根离子起到电解液的作 用，对内引线、硅铝丝及键台点进行电解腐蚀。 水蒸气和酸根浓度较大时，在长时间高温条件 下，加快其电解和腐蚀速度，硅铝丝和键合点被 腐蚀而生成白色疏松的氢氧化铝，有的散落在芯 片表面，有的未腐蚀完，在内外键合点和硅铝丝 的表面形成白毛或白色絮状物。 分析失效原因，归结起来有以下几点： （１）因失效电路仅占总数的ｏ．２８％，而且 是不同时期封装的三个品种８块电路，说明电路的 失效是非批次性的，可以排除芯片及管壳问题。 （２）在对内外压点的成份能谱分析中，发现 含有ｃｌ元素，说明在封装过程中引入了ｃｌ一，由 于其只是偶然性气氛，检验过程中无法检验出 来。只有在长时间通电的情况下，由于电应力的 作用，焊点局部过热加速酸气和水气对焊点的慢 性腐蚀，其隐患才能逐渐暴露出来。这８块失效 电路是在我厂做过２４０小时高温（温度为ｌ２５℃） 这些酸气飘散进“七专”电路封装间，使芯腔遭 受酸气污染。因此，必须及时将封装工序搬出芯 片生产超净厂房，远离酸源。 ３．２严格工艺纪律和质量管理 我国器件键合技术比较落后，采用手动焊接 台，由于人为因素的影响较大，因此工艺差错引 起的失效几率很大。要消除人为因素造成的失 效，必须加强生产阶段的工艺管理．同时对“七 专”人员加强培训和管理，对上岗操作人员和检 验人员必须进行相应工种的专业技术和可靠性基础 知识的培训．提高他们的专业技术水平，并且加 强质量第一的思想教育。 电老化筛选，用户又进行了９６小时的高温（温度 为１ ２５℃）加电老化二次筛选才检测出来的．因 此．具备外力作用条件。 （３）此批电路键台点腐蚀开路，是由于失效 ４结论 以上例证可以证明，失效分析工作是提高产 电路腔体内引入了ｃｌ一，分析结果如下： ①封装气氛：生产厂房中前工序使用了化学 试剂盐酸．形成的盐酸气氛扩散到键台完毕还未 及时封盖的电路中，从而污染了芯腔．而操作工 却未及时发现，给被污染的电路封上了盖板。 品可靠性的重要保障。失效分析工作虽然不出产 品，但是失效分析和反馈纠正措施可以显著减少 系统实验和现场使用阶段的失效器件。它不仅在 提高产品可靠性方面有很好的效果，而且会为企 业带来很高的经济效益和社会效益。 ②硅铝丝被汗液沾污：在键合过程中，契形 劈刀需穿硅铝丝时，由于操作工大意，造成汗液 沾污了硅铝丝，之后又未将被沾污的硅铝丝剔 除，汗液中的ｃｌ一叉被带入了电路芯腔内，从 而埋下了隐患。 （收稿日期：２００１０５１０】 ＾艳格 女・１９８７年毕业于西安电子科拉太学技术物理系光电子 ③苗腔内部的沾污：操作工或检验员在工作 中未带口帘，将呼吸气氛直接带入电路芯腔内， 技术专业，高级工程师．现从事半导体集成电路的镜捡、测试厦失效 舟析工作． 毛８半导摊技术摹２７鼍莽５＿Ｉ９ｌ 二ｏｏ二年ｉ丹
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