专利名称：密封半导体用环氧树脂组合物及半导体装置专利类型：发明专利发明人：鹈川健,黑田洋史申请号：CN200780005592.4申请日：20070301公开号：CN101384638A公开日：20090311
摘要：本发明提供了密封半导体用环氧树脂组合物，其具有更高的阻燃性、良好的流动性和足够高的耐回流焊接性，使能够使用无铅焊锡而无需使用阻燃剂，还提供了可靠性高的半导体装置，其中半导体元件用组合物制成的固化成品密封。
申请人：住友电木株式会社
地址：日本东京
国籍：JP
代理机构：隆天国际知识产权代理有限公司
代理人：高龙鑫
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