专利名称：光刻工艺专利类型：发明专利发明人：游秋山
申请号：CN201710159715.5申请日：20170317公开号：CN107546111A公开日：20180105
摘要：本发明实施例提供一种低成本、高产量及高可靠性的无光式光刻工艺。将模板掩模接合至生产工件，且模板掩模包括定义图案的多个开口。通过多个开口对生产工件执行蚀刻，以将模板掩模的图案转移至生产工件。将模板掩模自生产工件分离。本发明也提供一种用于执行无光式光刻工艺的系统。
申请人：台湾积体电路制造股份有限公司
地址：中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
国籍：TW
代理机构：北京同立钧成知识产权代理有限公司
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