4.1 钢网厚度
钢网厚度依据元器件封装大小而决定，同时需做防锡珠处理。PCB中最小封装元器件，CHIP件在0603及以上、IC在0.65 PITCH及以上时，选择0.15MM的钢片厚度；PCB中最小封装元器件，CHIP件为0402或IC为0.5 PITCH建议选择0.13MM的钢片厚度；但是根据实际情况可选择更薄的钢片。 4.2 钢网尺寸：
本公司常用钢网尺寸为：45CM*55CM、55CM*65CM，特殊PCB依实际情况而定，原则是钢网的长宽比PCB大15-20CM,我公司的Mirai AE-3088印刷机使用钢网尺寸范围为：47CM *37CM-75CM *55CM，考虑到钢网制作成本，建议选择小尺钢网。 4.3 钢网制作工艺为激光切割、电铸成型或两者混合型 4.4 钢网开口尺寸规则
4.4.1 0603 CHIP外移保持内距0.7MM后，外扩0.05 MM，再作防锡珠处理； 4.4.2 0805 CHIP外移保持内距1.0MM后，外扩0.10 MM，再作防锡珠处理； 4.4.3 二极管：两PAD各外扩0.15~0.20MM；
4.4.4 三极管：外三边或外一边外扩，共外扩原始面积的10%； 4.4.5 0.5 Pitch IC宽度开0.25MM，长度内切、外加各10%； 4.4.6 0.635/0.65 Pitch IC宽度开0.35MM，长度外加10%； 4.4.7 0.8 Pitch IC宽度开0.4-0.45MM，长度外加10%；
4.4.8 1.0 Pitch IC宽度开0.5-0.6MM（根据PAD实际宽度定），长度外加10%； 4.4.9 1.27 Pitch IC宽度开0.65-0.8MM，长度外加10%； 4.4.10 测试点1：1开孔；
4.4.11 电解电容宽度缩少1/3-1/2，长度不变 4.4.12 BGA开孔按焊盘90%开孔
4.5 开口形状规则（防锡珠锡膏网）
4.5.1 0402：开成内切圆或内切椭圆保持内距
0.42~0.5MM,特殊要求除外 4.5.2 0603：建议如下开口
两焊盘各内切,保持间距0.7MM，再做
内凹圆，B=2/5Y；A=0.25MM 或者A=2/5*L防锡珠。
L
4.5.3 0805建议如下开口
两焊盘各内切,保持间距1.0MM,再做内凹圆B=2/5Y；A=0.25MM或者A=2/5*L防锡珠。
L
4.5.4 1206及以上Chip: 两焊盘各外移0.1MM后，再做内凹圆B=2/5Y；a=2/5*L防
锡珠处理.
4.5.5 二极管类Chip焊盘二极管同Chip件一样作防锡珠处理；在不指明的情况下,
1:1开孔即可 4.5.6 三极管
A) SOT23按1：1或内凹圆弧0.1MM
B) SOT89 注意三个小焊盘不要短路，大焊盘内切30%
4.5.7 SOT223 如右图
按1：1或内凹圆弧0.1MM
4.5.8 FUSE（保险丝）：
大FUSE，如焊盘过大架0.25-0.3MM的桥（参考4.5.10） 小FUSE 按同封装CHIP件开法开口。
4.5.9 PLCC:
无特殊要求情况下，宽度完全100%开口，长度内外各加0.2MM。
4.5.10 轻质元件：
开口尺寸内切与同类CHIP相同，架桥0.25~0.35MM
4.5.11 SOIC、QFP
倒圆角，内切10%L，外扩0.2MM
焊盘形状 开口形状
4.5.12 RN，CN：
0.8PICTH：宽开0.425mm, 内切10%, 内距0.75MM左右 0.5PICTH：宽开0.235mm，内切10%, 内距0.5 MM左右 4.5.13 BGA开圆孔，直径按焊盘90%开孔
5 参考文件：IPC-7525
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