专利名称：一种可以封装倒装IC芯片的支架及电子元器件专利类型：发明专利
发明人：万垂铭,林仕强,朱文敏,徐波,曾照明,肖国伟申请号：CN202011595197.X申请日：20201229公开号：CN112635427A公开日：20210409
摘要：本发明公开了一种可以封装倒装IC芯片的支架及电子元器件，包括：金属材质的碗杯，所述碗杯的一面设置有正面焊盘和正面绝缘区，正面焊盘包括：第一正面焊盘、第二正面焊盘、第三正面焊盘和第四正面焊盘；碗杯的另一面设置有背面焊盘和背面绝缘区，背面焊盘包括：第一背面焊盘、第二背面焊盘、第三背面焊盘和第四背面焊盘；第一正面焊盘、第二正面焊盘、第三正面焊盘、第四正面焊盘分别位于碗杯的四个角，正面绝缘区设置在相邻的正面焊盘之间；第一背面焊盘、第二背面焊盘、第三背面焊盘、第四背面焊盘分别位于碗杯的四个角，背面绝缘区设置在相邻的背面焊盘之间。本发明适用于倒装IC芯片，避免使用正装IC芯片。
申请人：广东晶科电子股份有限公司
地址：511458 广东省广州市南沙区环市大道南33号
国籍：CN
代理机构：广州新诺专利商标事务所有限公司
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