专利名称：一种狭缝涂布模头专利类型：发明专利
发明人：彭建林,刘宗辉,陈贵山,李宁申请号：CN202011279441.1申请日：20201116公开号：CN112474191A公开日：20210312
摘要：本发明涉及涂覆的技术领域，具体涉及一种狭缝涂布模头，包括模头本体和负压组件，模头本体上设有涂布唇口；负压组件包括负压产生机构以及与所述负压产生机构相连的负压通路，所述负压通路位于所述涂布唇口的同侧，且与所述涂布唇口同向设置。涂布唇口进行涂覆出料，负压产生机构工作，使得负压通路产生负压。当负压通路形成负压后，由于负压通路位于涂布唇口的同侧且同向设置，可以进而使得涂布唇口处在涂覆的过程中也形成负压，实现涂布唇口处真空涂布，真空涂布可以使在涂布过程中不会受到外界影响，从而使得薄层涂布密度均匀，有效提高薄层涂布质量。
申请人：深圳市曼恩斯特科技股份有限公司
地址：518000 广东省深圳市坪山新区坪山街道沙坣社区青草林20号A栋一层
国籍：CN
代理机构：北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人：安志娇
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