1.1 MTBF(平均间隔失效时间)预估
1.1.1 概述
MTBF之计算系依据军用手册MIL-HDBK-217F“电子设备之可靠性预估”来进行,此部份涵盖了电子零件实际的应力关系、失效率。 MIL-HDBK-217的基本版本将保持不变,只有失效率的资料会更新。在评估过程之前,应确定各元器件的相关特性(如基本失效率、质量等级,环境等级等等)。
1.1.2 定义
“MTBF”的解释为“平均间隔失效时间”而MTBF是由MIL-HDBK-217E.F计算,以25℃环境温度为参考温度。
1.1.3 电解电容寿命预测
Rubycon品牌的电解电容的寿命计算公式
LX=Lr×2[(To-Tx)/10]×2(ΔTs/Ao-ΔTj/A) , LX:预测寿命(Hr),
Lr:制造商承诺的在最高工作温度(To)及额定纹波电流(Io)下的寿命, To:最高工作温度—105℃或85℃, Tx:实际外壳温度(℃),
ΔTs:额定纹波电流(Io)下的电解电容中心温升(℃), ΔTj:实际纹波电流(Ix)下的电解电容中心温升(℃), A: A=10-0.25×ΔTj,(0≤ΔTj≤20) Ao:Ao=10-0.25×ΔTs, 其中
ΔTs=α×ΔTco=α×Io2×R/(β×S), ΔTj=α×ΔTcx=α×Ix2×R/(β×S),
ΔTco:额定纹波电流(Io)下的电解电容外壳温升(℃), ΔTcx:实际纹波电流(Ix)下的电解电容外壳温升(℃), α: 电解电容中心温升与外壳温升的比例系数, Ix: 纹波电流的实际测量值(Arms), Io: 额定的纹波电流值(Arms), R: 电解电容的等效串连阻抗(Ω),
S: 电解电容的表面积(cm2),S=πD×(D+4L)/4, β: 热辐射常数,一般取β=2.3×10×S-0.2, D: 电解电容的截面积的直径(cm), L: 电解电容的高度(cm),
-3
α的取值与电解电容的截面积的直径的对应关系见下表: D(mm) α 3 to 8 1 10, 12.5 1.1 [(To-Tx)/10]
16, 18 1.2 2
20 1.3 22 1.3 25 1.4 30 1.5 35 1.64 nichicon品牌的电解电容的寿命计算公式
LX=Lr×2
×2
1-(Ix/Io)/K
,
K:温升加速系数,=10-6×(Tx-75℃)/30 (Tx≤75℃时,K值取10) 其余字符的表达含意同上。
其余品牌的电解电容的寿命计算公式
LX=Lr×2
[(To-Tx)/10]
[1-(Ix/Io)]×ΔTo/10
2
×K,
ΔTo:最高工作温度下的电解电容中心容许温升(取ΔTo=5℃), K=2,纹波电流允许的范围内; K=4,超过纹波电流允许的范围时。
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